5月13至15日，PCB行业盛会国际电子电路展览会（2024 CPCA Show）在上海国家会展中心圆满举行，电路板行业名企、众大咖巨头齐聚上海，现场星光熠熠。光华科技与成员企业东硕科技以“技术引领·实现高端电子电路化学品国产替代”为主题参展，推出国内首创的析氧脉冲电镀和国内领先的无针孔填孔电镀高端新品，以及最新的IC载板解决方案。众多电子电路行业大咖与客户前往展台与光华科技交流，聚焦行业前沿技术话题，把握人工智能(AI)时代产业先机，共同探索高端电子电路国产替代路径，深入探讨合作机会与新增长点，共促产业智造创新、稳进发展。
CPCA SHOW
展会现场
大咖云集·共谋发展
国际电子电路（上海）展览会是全球电子电路行业最重要的专业展会之一，致力前沿技术的创新推广，聚焦电子制造领域的核心科技，展示了全球电子电路产业的韧性活力，以及电子电路参展厂商的优势和实力，加强产业相互交流与建立深入而广泛的合作。
本届展会以“智能科技，引领未来”为主题，汇聚国内外电子电路行业厂商700余家，达到历届展会之最，特设主题展区涵盖印制电路板、智能制造等电子制造产业链，凝聚电子电路业内人士共同探索前沿技术。展会现场大咖云集，人流密集，交流氛围热烈。
光华科技及成员企业东硕科技以“技术引领·实现高端电子电路化学品国产替代”为主题参展，吸引了现场众多关注。许多行业观众与客户纷纷前往展台与光华科技深入交流，在探讨最新行业趋势与技术进程中，积极寻求合作机会与把握新兴产业先机，共同推动电子电路行业高端化、智能化发展。
CPCA SHOW
高端新品
技术引领·国产替代
本次参展光华科技特别推出两款电镀领域的高端新品：国内首创的析氧脉冲电镀和国内领先的无针孔填孔电镀技术。
析氧脉冲电镀作为新一代脉冲电镀通孔工艺，该工艺用于替代铜球脉冲体系，不仅能大幅降低拖缸时间与设备保养人力成本，还能有效解决铜球脉冲工艺面铜不均带来的蚀刻不良问题。在性能方面也相当优异，针对AR为20:1及以下的通孔，深镀能力TP值可维持100%以上。
无针孔填孔电镀液同样十分亮眼，该产品专为PTH直接填孔工艺设计，显著提升了对双氧水的微蚀能力，从而大幅降低了产品出货外观不良的风险。经过客户一年多的上线效果反馈，性能方面可与国际一线品牌媲美。
此外，光华科技的水平沉铜工艺采用碱性离子钯体系，解决了铜缸采用稳定剂导致有铜渣塞孔的难题，可以实现铜缸无结铜，稳定性好的特点，有效提高良率；同时在灌孔能力、玻璃纤维覆盖率、孔壁铜层附着力、延展性与可靠性等性能方面有优异表现，赢得客户认可。
光华科技还展示最新的IC载板解决方案，以满足当前市场对高端电子产品的迫切需求，助力客户实现降本提质增效，共同推动电子电路行业高质量发展。
光华科技技术总监万会勇在接受《印制电路信息》杂志社采访时提到，光华科技在PCB和IC载板专用化学品，围绕客户前沿需求和高端国产替代，一直有重点布局。
PCB类专用化学品方面，我们在高频高速材料方面的硅烷键合剂产品取得了显著进展。产品已经大量应用于实际生产中，为AI算力方面提供强力支撑，处于行业领先水平。我们已跟多家头部通讯板厂商及终端用户，建立稳定的合作关系。
在载板类化学品方面，我们积极响应国家号召，加强了“卡脖子”技术的研发投入。其中，通过专门的研发团队和自有的中试线，我们成功研发出的MSAP/SAP化学铜，其在低应力、可靠性、稳定性方面达到客户要求；载板图形填孔电镀产品，在填孔能力、圆弧率、可靠性、稳定性方面达到国际水平，通过了终端认可，并实现客户的上线量产。我们还相继开发出其它系列成熟产品，包括载板用的棕化、OSP、化学镍钯金、褪膜、闪蚀等，与国内载板厂展开深入合作，为高端载板制造国产化贡献光华和东硕的科技创新力量。
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荣誉颁发
行业认可·共赢共进
2024 CPCA SHOW开幕晚宴上，光华科技技术中心主任刘彬云荣获了中国电子电路行业协会颁发的“CPCA科学技术工作委员会2023年度先进个人”荣誉称号。同时，被中国电子电路行业专业技术职务任职资格评审委员会授予委员证书。
刘主任在电子电路领域拥有深厚的技术背景和丰富的实践经验，开发出多种性能优异的PCB化学品，并实现产业化，应用于PCB的生产与制造。作为光华科技研发团队带头人，刘主任不仅推动了中心的技术创新和研发工作，还积极参与行业交流和技术推广，为提升我国电子电路行业的技术水平做出了重要贡献。
刘主任表示将继续努力，为推动我国电子电路行业的发展贡献自己的力量，并希望未来能够与行业内更多的专家和同仁共同合作，共同提升我国电子电路行业的技术水平和国际竞争力。
同期，由中国电子信息行业联合会和中国电子电路行业协会联合编制的《第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜单》重磅发布，光华科技凭借稳健坚韧的市场表现与品牌综合实力，以13.66亿元的PCB营收成绩，再次荣获专用化学品主要企业营收榜第一位，这已是光华科技连续14年蝉联该荣誉。
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展望未来
精准发力·再攀高峰
随着 AI 应用的兴起和对高算力、高频高速需求的急剧增加，今年光华科技的规划布局，将主要聚焦在提升产品竞争力、推动终端认证、开拓海外市场这三方面。光华科技将以客户为中心，在化铜应力问题、电镀可靠性问题等方面对产品性能进行不断优化迭代，推出高性能、高可靠、绿色环保的产品，助力客户降本增效提质，并坚定走终端认证模式，加速实现高端电子化学品的国产替代。
2024 CPCA SHOW 已圆满收官，光华科技感谢行业协会、客户嘉宾、合作伙伴莅临现交流与指导。展望未来，随着5G/6G互联网、AI人工智能和Hi-CAR等前沿技术的应用发展，这些行业趋势将有力推动高端电子电路行业的持续创新和进步。光华科技也期待与大家再次相约，继续汇聚各界力量，聚焦行业前沿技术与市场需求，共同把握人工智能(AI)时代下的产业先机，持续助力客户降本增效提质，携手实现高端电子电路国产替代，助推产业智造创新、稳进发展。
