来源 :光华科技2023-12-15
核心导读
12月9日至10日，由广东省材料研究学会、佛山高新区管委会和广东省科学院新材料研究所联合主办的广东材料发展论坛在佛山成功召开。GHETCH光华科技研发工程师咸博士受邀在精细与专用化学材料创新及应用分论坛作《电镀金在半导体先进封装领域的应用》主题演讲，报告中介绍了电镀金在半导体先进封装领域的应用形式，以及无氰金电镀液的研究背景及核心开发策略。光华科技拥有完备的电子材料产品体系，为客户提供高品质、高可靠性的电子化学品解决方案，赋能先进制造业的高质量可持续发展。
荟萃思享创建未来
2023广东材料发展论坛以“新材料创新与制造业高质量发展”为主题，聚焦新材料科技创新、驱动制造业高质量发展，采用主坛报告、分坛交流（11个分坛）、青年论坛、成果展示等多种形式，交流经验、分享成果、协商合作，共有来自全国各地的700多名代表与会，为广东建设制造强省提供澎湃科技动能。
13个主坛报告规格高、水平高。6位两院院士：叶恒强研究员、潘复生教授、彭孝军教授、董绍明研究员、张立群教授、韩恩厚教授，2位俄罗斯工程院外籍院士严群教授、孙小卫教授，5位知名专家作了精彩的大会报告。
广东材料发展论坛活动现场
论道材料引领发展
在精细与专用化学材料创新及应用分论坛上，光华科技研发工程师咸博士受邀作了《电镀金在半导体先进封装领域的应用》的演讲。随着IC 电子产品向性能高速且可靠化、功能大众且多样化、体积轻巧且微型化、经济且便携化等诉求多维发展，封装技术正呈现 I/O 端更多、集成复杂度更高、数据处理速度更快、信号传输频率更高、功能更强大的发展趋势。电镀金在先进封装领域至关重要，主要应用于引出端数多、传输速率高，对可靠性要求较高的显示驱动芯片，以及对可靠性要求较高的以及航空航天和国防工业。
咸博士向参会者介绍了gold bump， gold RDL等多种电镀金技术在先进封装中的应用形式，以gold bump 为例，详细说明了其制备流程和参数指标，以及后道工序COG，COF和COP封装。无氰金电镀液作为实现以上技术的关键化学品，咸博针对其在半导体先进封装应用中的技术迭代情况和市场特点，以及目前的发展阶段和近期的技术突破作了阐述。
性能稳定品质可靠
光华科技立足多年深耕电子化学品领域的经验积累和技术研发能力，拥有涵盖多款金电镀液、金盐产品的金电镀体系，产品技术指标行业领先，可满足在宽泛的工艺条件下对6寸和8寸晶圆进行高品质电镀金。在无氰金电镀液的开发上，光华科技的研发团队兼顾镀液及镀层稳定性、均一性、电流密度范围、硬度、应力、结合力、粗糙度等关键因素，不断进行配方和工艺参数优化和调整，实现了对镀液和镀层的精细控制，确保产品的质量和性能稳定。
光华科技晶圆电镀样品和晶圆电镀设备照片
光华科技在半导体先进封装领域提供湿制程整体产品服务方案，包括干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品。光华科技现有的亚硫酸盐体系无氰金电镀液，已打破了国外技术垄断局面，实现镀液及其原物料完全国产化，且具备与光刻胶的兼容性好、槽液使用寿命长，不含氰根，具备安全环保等特点，镀金层的粗糙度及硬度，可根据客户要求来调整。
针对产品未来的技术发展方向，咸博士表示，光华科技研发团队将持续进行产品配方及工艺的优化调整，进一步提升镀液使用寿命以及提升镀液的环境友好水平，同时也在积极拓展合作单位数量以及产品认证，争取获得更多国内外知名企业的认可。
2023广东材料发展论坛的成功召开，对塑造新材料产业和先进制造业高质量发展的竞争新优势，打造具有国际竞争力的世界先进制造业基地，引领全省乃至全国制造业结构调整和转型升级具有重大的现实意义和示范效应。光华科技也将积极应对新材料及先进制造业发展下的市场变革，持续提升企业的核心竞争力，为客户提供高品质、高可靠性的电子化学品解决方案，赋能先进制造业的高质量可持续发展。