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康达新材(002669)内幕信息消息披露
 
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(深互动)康达新材:公司控股子公司晶材科技的产品终端应用为无线通信、航空航天以及特种装备等领域

http://www.chaguwang.cn  2024-07-01  康达新材内幕信息

来源 :深交所互动易2024-07-01

  宗正问康达新材(002669)贵公司有没有产品运用在商业航天上?

  2024-05-30 16:21:00

  康达新材答宗正

  尊敬的投资者朋友,您好!公司控股子公司晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的电子元器件、电路模块的制造和封装,其终端应用为无线通信、消费电子、医疗机械、汽车电子、航空航天以及特种装备等领域,目前公司产品的应用主要集中于特种装备领域。商业航天作为航天强国建设的重要部分备受关注,政府和行业主管部门出台了多项商业航天领域的政策文件,推动商业航天进入高速发展的快车道。近年来,公司紧跟国家发展战略进行产业布局,未来公司将继续把握政策机遇,密切关注相关行业动态与发展情况。谢谢!

  2024-07-01 20:36:07

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