来源 :深交所互动易2024-06-04
irm107961674问康达新材(002669)贵司在光刻胶，封装，集成电路领域有何布局或合作？
2024-05-27 18:39:38
康达新材答irm107961674
尊敬的投资者朋友，您好！（1）目前公司控股子公司彩晶光电已掌握 TFT 液晶面板正性光刻胶核心原材料光引发剂（PAC）及半导体集成电路光刻胶光引发剂（PAG）的生产技术及工艺，多项产品在目标客户处进行了性能测试，并拟投资建设“半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目”，拟在此基础上，通过本项目的开展完成产品中试和量产工艺技术研究，并最终形成光引发剂的产业化生产能力。（2）公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术，可用应于生产电子封装塑封料，但目前在电子封装领域的业务占比相对较小，公司未来将会持续关注电子封装领域的发展。（3）公司电子科技板块产品以应用于特种装备领域的滤波器、滤波组件、电源模块、微波组件及整机雷达为主要方向。其中全资子公司赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务。主要客户为国内配套企业和科研院所等机构，配套产品范围至航空航天、数字通信、通讯导航等特种装备领域与智慧机场、智慧交通、边界管控、海事安全等民生领域。感谢您对公司的关注！
2024-06-04 22:47:12