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康达新材(002669)内幕信息消息披露
 
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(深互动)康达新材:公司暂无产品应用于半导体芯片先进制造中

http://www.chaguwang.cn  2023-11-15  康达新材内幕信息

来源 :深交所互动易2023-11-15

  cninfo1089367问康达新材(002669)请问本公司的聚酰亚胺(PSPI)能用于半导体芯片先进制造中吗

  2023-11-14 15:39:19

  康达新材答cninfo1089367

  尊敬的投资者朋友,您好!公司在聚酰亚胺材料领域的产品主要为聚酰亚胺泡沫隔热材料,您上述问题中的材料和领域暂无产品应用。感谢您对公司的关注,谢谢!

  2023-11-15 14:45:29

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