来源 :金融界2024-02-02
2024年1月31日消息，据国家知识产权局公告，中节能万润股份有限公司申请一项名为“一种用于环氧树脂固化剂的茚满结构化合物结晶方法“，公开号CN117466754A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于环氧树脂固化剂的茚满结构化合物结晶方法，包括以下步骤：S1、5(6)?氨基?1?(4?氨基苯基)?1,3,3?三甲基茚满、异丙醇、石油醚混合，升温至60～70℃完全溶解；S2、缓慢降温至40～45℃开始浑浊析出固体，保温0.5～2h，快速降温至?5～0℃，保温1～6h；S3、过滤、烘干得到PIDA晶体；本发明解决了PIDA的难结晶问题，本结晶方法产品纯度99.8%以上，收率在90%以上，异构体比例接近1:1，溶剂易得，操作简单，便于工业化生产。