来源 :深交所互动易2023-02-02
老杨逢时问金安国纪(002636)您好，麻烦问一下公司在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面有研发投入吗？谢谢！
2023-01-18 15:57:56
金安国纪答老杨逢时
感谢您的关注!公司一直致力于产品的研发投入，持续推动技术创新。针对客户和市场需求，研发出适合市场的各类产品。
2023-02-02 16:18:21