来源 :智通财经2021-12-03
*ST丹邦(002618.SZ)发布公告，公司于近日取得一项由中华人民共和国国家知识产权局颁发的《发明专利证书》。该专利为：“化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法”，专利号：ZL201911046108.3。