来源 :集微网2023-03-31
集微网消息 3月31日，露笑科技发布年度报告称，2022年，公司实现营业收入33.42亿元，同比下降6%；实现归属于上市公司股东的净利润2.56亿元，同比下降475.32%。
据了解，硅是制造第一代半导体芯片及器件最为主要的原材料，但其性能已难以满足高功率及高频率器件的需求。碳化硅是第三代半导体最为主要的原材料，其具有高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高导电率、高导热率，可用于制造高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强的功率和射频器件，广泛应用于新能源汽车、5G 通信、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。
受下游领域的持续景气影响，导电型碳化硅衬底市场规模不断扩容。根据 Yole 数据，2018 年，全球导电型碳化硅衬底市场规模为 1.7 亿美元，2020 年增长至 2.8 亿美元，复合增长率为 26%。预计2027 年全球导电型碳化硅衬底市场规模将增长至 21.6 亿美元。根据中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟数据，全球 6 英寸导电型衬底需求从 2020 年的超 8 万片增长至 2025 年的 20 万片。
露笑科技称，碳化硅产业链包括上游的衬底和外延环节、中游的器件和模块制造环节，以及下游的应用环节。其中公司所从事的衬底制造业务是产业链技术壁垒最高、价值量最大环节，是未来碳化硅大规模产业化推进的核心。
目前，露笑科技碳化硅业务主要为 6 英寸导电型碳化硅衬底片的生产、销售，目前公司已经安装280台长晶炉，碳化硅项目正常推进中。