露笑科技拟定增不超29.4亿元 投资第三代功率半导体产业园等项目

　　露笑科技披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合规定条件的特定对象，募集资金总额不超过294,000万元，扣除发行费用后将用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。