来源 :乐居财经2021-11-23
11月23日，露笑科技(002617.SZ)发布公告称，本次非公开发行股票募集资金总额不超过29.4亿元，扣除发行费用后将用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。
露笑科技称，本次非公开发行股票募集资金主要用于投资生产6英寸导电型碳化硅衬底片和建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域的应用。