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露笑科技(002617)内幕信息消息披露
 
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露笑科技(002617.SZ):拟定增募资不超29.40亿元 用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项

http://www.chaguwang.cn  2021-11-23  露笑科技内幕信息

来源 :格隆汇2021-11-23

  露笑科技(002617.SZ)公布2021年度非公开发行A股股票预案,本次非公开发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%,并以中国证监会关于本次发行的核准文件为准。若按2021年9月30日股本测算,本次非公开发行股份总数不超过481,101,397股(含481,101,397股)。

  本次非公开发行股票募集资金总额不超过29.40亿元(拟募集资金总额中,已扣除本次非公开发行股票董事会决议日前已投入募投项目的金额,以及董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额),扣除发行费用后将投19.40亿元用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”、5亿元用于“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和5亿元用于“补充流动资金”项目。

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