来源 :格隆汇2021-10-31
格隆汇10月31日丨露笑科技(002617.SZ)公布，公司于2021年10月29日与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加2亿元注册资本，公司认缴新增注册资本15,000万元，长丰四面体认缴新增注册资本5,000万元。合肥露笑半导体其他2名股东合肥北城资本管理有限公司和合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)放弃此次增资的优先认购权。此次增资完成后，公司持有合肥露笑半导体50.98%股权，合肥露笑半导体成为公司控股子公司。