中国乘用车市场，正在迎来调整窗口期。
作为全球新能源汽车龙头，比亚迪最新公告显示，今年4月份，公司汽车销量为32.11万辆，上年同期为38.01万辆。今年前4月比亚迪累计销量为102.16万辆，同比下降26.02%。其中，1-4月新能源乘用车销量同比下滑26.17%。
至此，比亚迪整体销量已连续第八个月下滑，创下历来最长的下行周期，凸显公司在国内市场需求疲弱下承压。今年一季度，公司利润更是创下自2020年以来最大跌幅。中国电动汽车市场的逐渐饱和与激烈的价格竞争，是主要原因。
而作为国内5G智能模组上车规模最大的车企，比亚迪销量的下滑，也对上游供应链产生直接影响。作为主要供应商之一，美格智能发布公告显示，受到单一大客户（比亚迪）去年下半年采购量的下滑，去年智能模组营收规模出现下滑。今年一季度，美格智能营收同比下滑6.97%。
2024年，该公司的智能网联车业务收入占比已经达到41.5%（主要来自比亚迪），而在2022年这个数字仅为14.8%，营收从3.42亿元大幅增长至2024年的12.21亿元。美格智能也成为车载智能模组市场红利的受益者。
一直以来，智能模组（集成算力和通讯基带）由于采用非车规芯片，成本优势明显，成为不少车企在中低价位车型的主流配置。高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年，中国市场（不含进出口）乘用车以智能模组形态（非独立T-Box或域控集成）配置5G联网功能占比接近50%。
美格智能在2020年基于高通SM6350平台推出了行业首款5G智能模组SRM900系列，2021年推出了更高算力的新一代5G智能模组SRM930，实现CPU算力和AI算力的大幅提升。此后，该公司又推出了SRM935、SRM961、SRM965、SRM975等一系列座舱智能模组。
而为了应对AI大模型上车需求，美格智能还在今年的北京车展期间全新推出了基于高通QCM6650平台的5G舱联AI模组—SRM949，以及基于展锐A7870平台研发设计的国产化5G舱联AI模组—SRM936。
按照美格智能的说法，SRM936的8 TOPS NPU算力，能应对语音控制、驾驶员监测（DMS）等车载智能需求，也可支撑端侧、云端AI大模型的调度与Agent（智能体）协同。两套方案仍是主打低成本需求市场。
不过，随着舱驾一体（尤其是单芯片支持座舱和辅助驾驶）市场的启动，独立通讯模组（中央域集成）以及外挂5G T-Box的配置或许会成为中低价位车型的主流。
高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示，多ECU域架构已经成为“过去式”，尽管市面上仍然有一些车辆继续采用传统架构，但以单颗通用SoC为核心的中央计算架构已经成为主流趋势。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配舱驾一体（含多芯、单芯以及单板、多板）计算单元交付156.36万辆，同比增长49.93%。同时，随着高通8775/8797、黑芝麻智能C1296等舱驾一体计算平台陆续上车，大幅降低车企开发成本。
4月15日，黑芝麻智能与东风集团联合宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载武当C1296芯片，双方达成平台级合作，率先实现本土舱驾一体方案的规模化量产落地。
天元智舱Plus基于单颗武当C1296芯片实现了智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车三大功能的集成。该平台将率先搭载在东风集团旗下标杆车型东风奕派007，并计划2026年内至2027年陆续实现多款车型规模化量产。
更重要的是，得益于C1296硬件级低功耗优化，天元智舱Plus无需液冷即可稳定运行，进一步降低了车企硬件配套成本与后期维护成本，为舱驾一体的规模化量产提供了成本优势。
“舱驾融合智能体SoC通过控制器融合，可以节省50%的（芯片）空间，共用零件和算力能节省30%的（芯片）器件，并能节省1500~4000元的单车成本。”地平线创始人兼CEO余凯表示。地平线今年已经正式发布面向舱驾一体的新一代芯片产品—“星空”，并在年内实现量产。
这样的成本下降空间，也足以支撑独立通讯模组甚至是独立5G T-Box的配置成本。目前，星空系列芯片已经获得十来家车企的合作意向，包括比亚迪、大众、北汽、深蓝等多个品牌，奇瑞iCAR也成了地平线舱驾融合整车解决方案的全球首发合作车企。
同时，适配端侧大模型的AI-BOX产品上车，也对智能模组产品形成冲击。比如，美格智能的两款5G舱联AI模组的算力，都低于10 TOPS，相比于上百TOPS的AI-BOX，前者只能支持轻量级大模型的应用。
去年6月，小鹏G7作为自研图灵AI芯片搭载的首款车型，首次搭载3颗图灵AI芯片，其中，1颗图灵AI芯片（有效算力750TOPS，配置于独立的大模型控制器）用于AI座舱（官方提供选配），支持本地端VLM大模型，号称重新定义新一代智能座舱。
今年开始，这套方案已经在第二款车型X9进行部署。而在去年，中科创达也与吉利汽车集团联合发布基于英伟达计算平台的AI BOX产品方案，支持7B大模型在车端部署。这套方案首发车型为银河M9。
此外，今年3月，作为国内舱驾域控的龙头供应商，德赛西威也在公告中披露，已正式推出座舱级AI BOX硬件产品，集成端侧大模型，能够支持车企快速实现存量车型的AI化升级及新车型的智能化跨代演进。
而在上汽实现基于英伟达Thor智驾域控上车的联想，也在今年初发布车载AI计算平台Auto AI Box，基于NVIDIA DRIVE AGX Thor，可支持运行参数规模高达130亿（13B）的模型，无需车企重新设计整车电子电气架构。
接下来，原有支持基本功能要求的软硬件配置（比如，高性价舱驾一体平台）将成为标配，车企转而通过增加额外的算力配置以及端侧大模型的能力提升（AI BOX），来引导用户额外付费，并进而实现单车价值的增收。
这也意味着，传统智能模组市场正在遭遇多元化市场需求的冲击。同时，随着比亚迪也在规划上车舱驾一体平台，以及中国市场的竞争压力，尤其是20万元以下大众市场，或进一步推高硬件配置的堆料。
以零跑为例，D19新车首发标配单颗高通8797支持舱驾一体价格定在21.98万元，考虑到高通低阶8775平台，以及国产舱驾一体平台也陆续上车，大概率会冲击20万元甚至是15万元以下市场。
按照行业的测算，舱驾融合方案相比于传统分立式架构，可以实现整车约30%降本，同时在单芯片基础上的灵活扩展，可以满足更高阶智能化的功能拓展需求。而从市场来看，替代升级的基础已经存在。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年，中国市场（不含进出口）乘用车同时支持高速NOA和智能座舱配置的车型交付规模在670万辆左右，同比增长超120%；尤其是20万元以下车型市场的渗透，将带动舱驾一体需求爆发。