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中京电子(002579)内幕信息披露

 
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中京电子(002579)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51中京电子将于2月22日召开股东大会，共审议6项议案2024-01-23
52中京电子：聘任陈汝平为公司董事会秘书2024-01-23
53中京电子：聘任余祥斌为公司常务副总裁2024-01-23
54中京电子：公司董事会决定任命余祥斌为常务副总裁，盛璋和段伦永为副总裁2024-01-23
55(深互动)中京电子：公司光模块应用产品目前处于样品或小批量阶段2024-01-22
56(深互动)中京电子：公司产品广泛应用于计算机与网络通信领域2024-01-22
57订单量及订单价格下滑，中京电子2023年预亏超1.1亿元2024-01-13
58中京电子：预计2023年净利润同比减亏33.00%至38.58%2024-01-12
59中京电子：预计2023年净亏损1.1亿元-1.2亿元 同比减亏2024-01-12
60中京电子：2023年营业收入同比下降，归属上市公司股东的净利润亏损11000万元-12000万元2024-01-12
61前次募投项目效益不达预期 中京电子定增扩产引发关注2023-12-26
62募资6.4亿，中京电子拟新建新能源动力与储能电池FPC应用模组项目2023-12-25
63中京电子定增遭遇两轮问询后，募资金额打八折2023-12-22
64中京电子：控股股东京港投资质押4.32%公司股份用于融资2023-12-21
65中京电子：将定增募资额上限由8亿元下调为6.4亿元2023-12-20
66中京电子：公司IC载板产品可用于存储芯片等封装2023-12-14
67(深互动)中京电子：公司已储备一批新能源汽车电子品牌客户2023-12-14
68(深互动)中京电子：公司IC载板目前为单体线小批量销售阶段2023-12-14
69(深互动)中京电子：公司为小米在多个领域提供产品服务2023-12-14
70(深互动)中京电子：公司目前正在开展低轨卫星通信相关应用的产品开发2023-12-14
71(深互动)中京电子：公司将积极为更多新能源汽车厂商提供高品质的产品服务2023-12-14
72中京电子(002579.SZ)：IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域2023-12-14
73中京电子：公司800G光模块用PCB尚需开展客户导入和量产条件测试与准备工作2023-12-14
74(深互动)中京电子：公司会持续开发新能源汽车主要厂商客户2023-12-14
75(深互动)中京电子：公司暂未直接与AMD开展业务，相关产品是否会间接应用暂无法获取信息2023-12-14
76(深互动)中京电子：IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域2023-12-14
77(深互动)中京电子：据了解股东减持目的为降低其存量负债，均系合规减持2023-12-14
78(深互动)中京电子：公司将加快推进光模块应用相关开发和客户导入与量产准备工作2023-12-14
79中京电子定增遭问询：要求说明前次募投项目亏损，本次募资增加新能源电池FPC应用模组产能的合理性2023-12-13
80反弹乏力，中京电子(002579.SZ)今日主力资金净流出超3000万元2023-12-11
81中京电子：800G光模块用PCB已通过客户样品测试2023-12-04
82(深互动)中京电子：公司己向主要新能源汽车厂商提供电路板相关产品销售2023-12-01
83(深互动)中京电子：汽车ADAS与新能源汽车动力电池管理系统是公司近年来开发与投资的重点方向2023-12-01
84(深互动)中京电子：公司激光雷达用PCB产品己在汽车ADAS领域实现小批量销售2023-12-01
85喜报丨中京电子荣登“2023年广东省制造业企业500强”榜单2023-11-24
86(深互动)中京电子：公司长期为荣耀提供配套PCB产品供应2023-11-24
87(深互动)中京电子：公司与主要ODM厂商合作向荣耀提供智能手机与平板电脑等配套产品服务2023-11-24
88(深互动)中京电子：公司向多个智能音箱品牌提供配套产品服务2023-11-24
89(深互动)中京电子：公司IC载板主要应用于EMMC、DDR、LPDDR、SSD等存储器领域2023-11-21
90(深互动)中京电子：蓝影医学专注医学影像设备业务，公司积极推动蓝影医学资本事项进程2023-11-21
91(深互动)中京电子：公司与小米保持良好合作关系，并在积极拓展相关新业务2023-11-21
92(深互动)中京电子：公司具备全系列PCB产品组合2023-11-21
93(深互动)中京电子：公司800G光模块用PCB产线目前处于内测及样品验证阶段2023-11-21
94(深互动)中京电子：公司暂无超导PCB业务2023-11-21
95(深互动)中京电子：公司产品在ADAS汽车电子领域应用广泛2023-11-21
96中京电子IC载板业务加速，预计明年形成mSAP工艺量产能力2023-11-20
97(深互动)中京电子：公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力2023-11-17
98(深互动)中京电子：公司直接与间接向比亚迪，上汽，理想等新能源汽车厂商2023-11-17
99(深互动)中京电子：芯片与存储器等算力底层硬件离不开IC载板作为一级核心封装材料的存在2023-11-14
100(深互动)中京电子：公司珠海新工厂高端产能的逐步释放将为中国算力、存力、运力建设做出积极贡献2023-11-14
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