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中京电子(002579)内幕信息披露

 
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中京电子(002579)内幕消息

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序号 标题 发布日期
401国企要闻 | 国资助力“智能制造+光伏储能”，格力集团与中京电子签订战略合作协议2023-07-17
402(深互动)中京电子：公司IC载板在存储器封装应用主要包括eMMC、NAND Flash、LPDDR、SSD等2023-07-17
403(深互动)中京电子：公司IC载板项目正在开展更多客户认证和技术能力与量产能力提升工作2023-07-17
404(深互动)中京电子：公司目前正在加快建设400G/800G光模块应用量产能力2023-07-17
405(深互动)中京电子：PCB光模块应用产品相对而言其综合技术要求较高2023-07-17
406中京电子：公司光模块应用产品目前仅实现小批量收入2023-07-17
407(深互动)中京电子：公司光模块应用产品目前仅实现小批量收入2023-07-17
408(深互动)中京电子：公司产品应用领域广泛2023-07-17
409中京电子2023年上半年预计净利亏损8000万2023-07-14
410V观财报｜中京电子：预计上半年净亏损8000万元2023-07-14
411中京电子：预计上半年净亏损8000万元-9000万元，珠海富山新工厂尚未盈利2023-07-13
412中京电子：上半年预亏8000万-9000万元2023-07-13
413中京电子(002579.SZ)发预亏，预计上半年净亏损8000万元至9000万元2023-07-13
414中京电子(002579.SZ)：上半年预亏8000万元-9000万元2023-07-13
415中京电子：公司激光与毫米波雷达PCB产品己小批量应用于新能源汽车2023-07-13
416(深互动)中京电子：公司激光与毫米波雷达PCB产品己小批量应用于新能源汽车2023-07-13
417中京电子(002579.SZ)：应用于动力电池与储能电池管理系统的产品收入保持了较快的增长2023-07-12
418(深互动)中京电子：公司应用于动力电池与储能电池管理系统的产品收入保持了较快的增长2023-07-12
419中京电子2023年上半年工作总结暨下半年工作部署大会顺利召开2023-07-10
420中京电子(002579.SZ)：扇出型晶圆级封装是先进封装方式之一2023-07-04
421中京电子(002579.SZ)：公司产品可以用于人形机器人2023-07-04
422中京电子：柔性电路板、刚柔结合板等产品可应用于机器人，目前出货量较小2023-07-04
423(深互动)中京电子：公司在珠海的产业布局与投资日益增强完善2023-07-04
424(深互动)中京电子：公司会加强在能源电子领域的产销规模及竞争力2023-07-04
425(深互动)中京电子：公司产品可以用于人形机器人2023-07-04
426(深互动)中京电子：公司己运营同名微信及抖音公众号，后续会加强新媒体的沟通互动2023-07-04
427(深互动)中京电子：公司柔性电路板、刚柔结合板等产品可应用于机器人2023-07-04
428(深互动)中京电子：扇出型晶圆级封装是先进封装方式之一2023-07-04
429格力集团与中京电子举行战略合作签约仪式 构建“国有资本+产业投资+产业引进”发展生态2023-06-30
430中京电子与格力集团签署重要合作协议2023-07-01
431全面合作，助力珠海产业升级！中京电子与格力集团签署重要合作协议2023-06-30
432中京电子：中京新能源为推动新能源动力及储能电池FPC应用模组项目提供有力支持2023-06-26
433股权合作丨中京电子引入战略投资者珠海格金2023-06-26
434中京电子：下属公司拟引入珠海国资系战投 推动新能源电池FPC应用模组项目建设2023-06-26
435(深互动)中京电子：高端通信类产品系公司珠海新工厂重点应用之一2023-06-26
436中京电子：子公司中京新能源拟增资扩股引入战投格金八号2023-06-21
437中京电子(002579.SZ)子公司中京新能源拟增资扩股引入战略投资者格金八号2023-06-21
438中京电子：800G光模块对PCB的应用材料目前尚处积极发展的初期阶段2023-06-21
439(深互动)中京电子：公司在MiniLED直显与动力电池BMS用HDI及FPC/FPCA产品具备先发优势2023-06-21
440中京电子：刚柔结合（R-F）电路产品可广泛应用于车载摄像头领域2023-06-21
441(深互动)中京电子：公司高多层HLC产品在服务器、交换机等领域应用广泛2023-06-21
442中京电子:PCB产品为先导性与基础性元器件 智能终端是其主要应用之一2023-06-21
443(深互动)中京电子：公司下属子公司中京元盛专业生产FPC、R-F及FPCA类产品，系国内柔性电路主要厂商之一2023-06-21
444(深互动)中京电子：公司的密度电路板（HDI）能运用于光模块和SIP封装模块2023-06-21
445(深互动)中京电子：公司认为随着AI产业发展，3S类、通信类、半导体类等领域对PCB产品需求应有增长预期2023-06-21
446(深互动)中京电子：公司将加大力度拓展FPC/R-F等柔性电路类产品在各创新领域的应用2023-06-21
447(深互动)中京电子：PCB产品为先导性与基础性元器件，智能终端（含各类机器人）是其主要应用之一2023-06-21
448(深互动)中京电子：公司刚柔结合（R-F）电路产品可广泛应用于车载摄像头领域2023-06-21
449(深互动)中京电子：ABF是基于FC-BGA先进芯片封装工艺的IC载板核心材料2023-06-21
450中京电子泰国子公司取得境外投资证书2023-06-20
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