来源 :FPCworld2024-08-29
8月28日，中京电子发布2024年半年度报告称，报告期内，受宏观经济波动、珠海新工厂处于爬坡期等因素综合影响，公司实现营业收入13.34亿
元，同比增长3.49%；归属于上市公司股东的净利润-0.73亿元，同比减18.13%。
本报告期公司重点经营工作情况如下：
1、积极推动珠海富山新工厂高端产能加速释放
公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。经过近年的产能爬坡和管理改善及优化，珠海新工厂的高端产能加速释放，产品结构持续优化升级，高端制造能力持续提升。
截至目前，珠海新工厂HLC产品类型中，6-12层占比约为60%，已具备 30+层量产能力；HDI板二阶以上占比超过80%，三阶以上占比约10%，已具备14-20层、Any Layer（任意阶互联）量产能力，整体运营能力逐步提升。
报告期内，公司围绕新一代高速网络通信技术、AI（人工智能）、汽车ADAS等开展技术开发与制
造能力专项升级，以重点满足与适应交换机、光模块、服务器、AI Phone＆PC、汽车域控制系统等新兴市场对PCB在工艺技术、材料处理等方面的新要求。
2、集中优势资源，重点推进终端大客户战略和海外市场开拓战略
报告期内，为进一步优化公司的产品和客户结构，更好适应高端产线的产能匹配，报告期内公司
陆续完成多家全球知名终端大客户的导入，例如某知名移动智能终端直供资格、某大型服务器厂商直供、某先进穿戴类终端品牌、某知名Min＆Micro LED品牌等，预期未来将逐步为公司业务带来一定积极影响。
综合考虑到全球宏观经济情况、产业链的发展以及市场竞争格局变化，公司将进一步加强海外市
场的开拓，满足国际客户的订单多样化需求，持续提升海外业务收入占比至合理水平。目前，已在台湾、
香港、美国、新加坡、泰国等地设立的办事处或子公司，并积极组建海外项目拓展团队，开拓海外营销渠道。
3、持续技术创新，紧抓新兴市场发展机遇
公司密切关注行业发展趋势和变化，并围绕新一代通信技术、人工智能、数据中心、新型高清显
示等开展研发创新与技术开发。报告期内，公司累计投入研发0.74亿元，占营业收入5.54%。报告期内，公司开展“Mini LED 用0.2mm薄款硬板关键技术开发”、“800G光模块PCB产品研发”、“24至77G毫米波雷达用PCB产品研发”、“GPU加速卡用高阶HDI产品研发”、“低轨道卫星通信用PCB产品研发”等多项高端产品领域项目研发。报告期内，公司开发的“高频通讯台阶印制电路板”、“SIP模组高阶HDI板”、“多层互联FPC产品”等产品荣获广东省名优高新技术产品。
报告期内，借助公司持续的研发投入、丰富的技术积累以及珠海富山新工厂高端产线设备配给，
公司在AI GUP加速卡、光模块、交换机、服务器、AI Phone＆AI PC、低轨卫星、毫米波雷达、汽车域控系统、Min＆Micro LED等新兴市场应用产品积极布局，并获得相关新客户认证，并已批量生产。