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中京电子(002579)内幕信息消息披露
 
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(深互动)中京电子:公司HBM封装工艺相关领域配套,尚处于研发与技术积累中

http://www.chaguwang.cn  2024-06-21  中京电子内幕信息

来源 :深交所互动易2024-06-21

  cninfo1217446问中京电子(002579)贵公司曾表示将积极跟进HBM封装工艺,请问贵公司,已经具有HBM存储(高带宽存储器)技术或者正在开发与应用中吗?

  2024-06-08 21:09:23

  中京电子答cninfo1217446

  尊敬的投资者,您好!公司该相关领域配套,尚处于研发与技术积累中。感谢您的关注。

  2024-06-21 17:03:59

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