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中京电子(002579)内幕信息消息披露
 
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(深互动)中京电子:公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务,按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力

http://www.chaguwang.cn  2023-11-17  中京电子内幕信息

来源 :深交所互动易2023-11-17

  cninfo946931问中京电子(002579)有传言说中京电子关停了封装载板业务,是真的吗?

  2023-11-15 08:37:32

  中京电子答cninfo946931

  尊敬的投资者,您好!公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务,按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。谢谢!

  2023-11-17 14:23:53

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