来源 :格隆汇2023-07-04
格隆汇7月4日丨有投资者向中京电子(002579.SZ)提问，“请问公司的IC载板可以用于扇出型晶圆级封装吗？”
中京电子回复称，扇出型晶圆级封装是先进封装方式之一。