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中京电子(002579)内幕信息消息披露
 
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(深互动)中京电子:ABF是基于FC-BGA先进芯片封装工艺的IC载板核心材料

http://www.chaguwang.cn  2023-06-21  中京电子内幕信息

来源 :深交所互动易2023-06-21

  姚磊哥哥V5霸气问中京电子(002579)盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货,其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样,应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。这个公司提供光芯片所需的材料吗?

  2023-06-16 10:51:45

  中京电子答姚磊哥哥V5霸气

  尊敬的投资者,您好!ABF是基于FC-BGA先进芯片封装工艺的IC载板核心材料。谢谢关注!

  2023-06-21 09:15:30

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