来源 :深交所互动易2023-04-26
irm1308704问中京电子(002579)在存储芯片领域,公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋股份,主营半导体封装材料引线框架业务。公告,公司拟收购盈骅新材股权,后者为目前国内封装载板基材的先进企业,已实现B材料等半导体封装基材的批量供货,请问,是否属实?
2023-04-20 16:40:54
中京电子答irm1308704
尊敬的投资者,您好!公司将积极在半导体领域开展投资经营,公司已在珠海建立了IC载板单体生产线,该生产线目前已开始向相关半导体客户进行小批量交付;公司通过投资参股天水华洋和盈骅新材,积极布局半导体封装核心材料产业。谢谢!
2023-04-26 09:24:49