中京电子：公司FPC可应用于各类智能手机产品

　　3月24日，中京电子(002579.SZ)在互动平台回复投资者。

　　公司主要从芯片封装材料与光模块应用二个方面为CPO技术发展贡献力量。

　　另外，公司柔性电路FPC相关产品可应用于各类智能手机产品。公司暂专注于半导体封装IC载板业务发展，未涉及光刻胶。

　　公司表示，HVLP高频高速铜箔可用于6G通信，目前以日韩台系厂商进口为主，国内目前仍尚处开发及小规模产出阶段。

　　

　　资料显示，惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码：002579）成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合电路板(R-F)、柔性电路组件（FPCA）、IC载板等产品，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。

　　中京电子紧跟市场变化，持续优化产业结构，积极布局高端PCB市场。经过多年的发展，凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队，中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系，产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。