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中京电子(002579)内幕信息消息披露
 
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(深互动)中京电子:先进封装材料是作为底层硬件基础器件而存在

http://www.chaguwang.cn  2023-03-23  中京电子内幕信息

来源 :深交所互动易2023-03-23

  cninfo685431问中京电子(002579)贵公司的先进封装(Chiplet)在芯片领域是否有弯道超车的优势,针对当下chatGPT的芯片有没有优势超前使用。

  2023-03-02 16:34:26

  中京电子答cninfo685431

  尊敬的投资者,您好!半导体先进封装技术的创新有利于促进进口替代和成本降低与效率提升,ChatGPT及AICGI等人工智能技术的迭代优化及后续应用对算法、算力、云计算与云存储和能效改善提出了更高和加快发展的要求,先进封装材料是作为底层硬件基础器件而存在。谢谢关注!

  2023-03-23 14:12:51

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