来源 :FPCworld2023-03-10
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完成泰国子公司设立登记
中京电子3月四日发布公告，公司已完成泰国子公司设立登记，并取得编号为0145566000524的《营业执照》，以及广东省商务厅颁发的《企业境外投资证书》(境外投资证第N4400202300065号)。
根据此前披露，中京电子于2022年12月23日召开第五届董事会第十一次会议，审议通过了《关于在泰国投资新建生产基地的议案》，决议在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地，主要产品为高密度多层板(MLB)和高密度互连板(HDI)，重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元，包括但不限于购买土地、购建固定资产等相关事项。
在泰国投资建设生产基地，是中京电子实施海外战略布局的重要举措，有利于公司降低运营成本，开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求。有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及降低国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。
泰国作为快速发展的新兴市场经济体，具备土地、环保、人力、税收等方面的成本比较优势，近年来亦承接了较多的印制电路板产能转移，PCB 相关产业链配套也不断得到完善，可以较好满足公司建设海外生产基地的需要。汽车产业已经成为泰国的支柱工业，泰国是东南亚地区最大的汽车制造国和汽车出口国，也是东南亚地区计算机与电子电器的主要出口国。本次海外生产基地的建设与实施，有助于公司利用泰国良好产业基础和区位优势，更好地为公司现有及潜在大客户提供产品服务，增强公司核心竞争力，亦有利于公司优化生产成本，提高公司经济效益。
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完成对盈骅新材投资
近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开展半导体封装应用技术与业务开发合作。中京电子积极关注产业链协同发展，并努力促进半导体核心材料的进口替代进程，增强供应链快速响应机制和保障机制，该项投资合作有利于促进公司IC封装载板业务的长期发展。
盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。
半导体封装基板（IC载板）系中京电子重点发展的战略产品，封装基板材料（BT/ABF）是IC载板等半导体先进封装材料的核心基础材料，目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等国外厂商垄断。盈骅新材为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。中京电子与上游核心材料厂商开展深度合作，将与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。