来源 :中京电子2021-12-23
从蓝图到现实，从泥泞到美景，从空旷的土地，到高楼耸立。
11月23日上午，伴随着最后一方混凝土的浇筑完成，在中京电子董事长杨林、珠海中京董事长杨鹏飞、总经理黄健铭、副总经理赵耀以及工程管理中心项目负责人员、监理现场人员的共同见证下，中京电子5G通信电子电路项目2#厂房完成主体结构封顶，标志中京电子5G通信项目新工厂建设取得新的进展。
11点整，施工单位负责人宣布封顶仪式开始。在工程管理中心总经理方红所的指引下，公司相关领导共同参与浇灌仪式，为该项目2#厂房封顶浇铸最后一铲土；随后，杨林董事长宣布中京电子5G通信电子电路项目2#厂房正式完成封顶，顿时礼花满天，鞭炮响彻云霄，所有工作人员共同见证了这一历史性时刻。
中京电子5G通信电子电路项目2#厂房总建筑面积约16000平米，主要用于补充1#生产主厂房及二期生产厂房的配套生产主物料的智能仓储。珠海富山项目2#厂房封顶仪式顺利完成后，后续将加快完成相关配套建设及项目运营达产，中京人的脚步还在继续，相信在中京人的共同努力下，中京电子一定会蒸蒸日上，大展宏图！中京电子将继续坚持“改革、创新、高效”的企业精神，以战略眼光谋划未来，以持续创新推动产业升级，向国际一流的科技集团企业迈进！
珠海中京电子电路有限公司是中京电子的全资子公司，成立于2017年12月，受益于国家新一轮5G通信超大规模投资与长周期发展，中京电子通过投资建设运营该项目工厂，以解决公司持续发展的产能瓶颈，进行产业技术创新升级，将快速满足客户对高端产品与新兴市场的需求，可大幅提升公司长期竞争力与产业规模。
中京电子成立于2000年，于2011年在深交所中小板上市（股票代码：002579）。中京电子主营业务为专业研发、生产、销售新型电子元器件（PCB），产品重点定位于高多层（HLC）、高密度互联（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、印制电路组件（PCBA）、半导体封装IC载板等。中京电子长期致力成为全球领先的电子信息产品与服务商，为国家级火炬计划重点高新技术企业、国家电子信息行业创新企业、CPCA行业协会副理事长单位、中国印制电路行业标准制定单位之一、广东省重点工程技术研究开发中心、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心、获得多项高新技术产品及国家级博士后科研工作站认定。中京电子总部位于惠州仲恺高新区，现拥有惠州中京仲恺高新区生产基地、惠州中京惠城数码工业园生产基地、元盛电子珠海横琴生产基地、珠海中京珠海富山生产基地、成都中京成都高新区生产基地，目前员工总数约7500人。