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中京电子(002579)内幕信息消息披露
 
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(深互动)中京电子:IC载板应用方向为集成电路(IC)/裸晶片的封装

http://www.chaguwang.cn  2021-07-28  中京电子内幕信息

来源 :深交所互动易2021-07-28

  凡夫俗子张之维问中京电子(002579)董秘好,能否详细介绍IC载板和PCB的区别,以及IC载板的主要应用方向?IC载板的主要竞争对手有哪些?谢谢

  2021-07-28 07:19:55

  中京电子答凡夫俗子张之维

  尊敬的投资者,您好!IC载板系芯片封装核心材料,芯片封装后再与PCB进行板级封装构成电子终端产品的核心模组,详细区别建议您通过网络搜索做更多了解;IC载板应用方向为集成电路(IC)/裸晶片的封装,目前内资从事IC载板业务的厂商不多如珠海越亚、深南电路、兴森科技等,外资厂商目前主要集中在台湾地区、日本和韩国等几家少数厂商。谢谢关注!

  2021-07-28 18:42:03

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