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亚威股份(002559)内幕信息消息披露
 
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(深互动)亚威股份:高端半导体芯片封装不是伺服压力机目前下游加工领域

http://www.chaguwang.cn  2023-02-01  亚威股份内幕信息

来源 :深交所互动易2023-02-01

  irm31478010问亚威股份(002559)公司的伺服压力机可以用于高端半导体芯片封装吗?

  2023-02-01 12:11:30

  亚威股份答irm31478010

  尊敬的投资者您好,您所描述的不是伺服压力机目前下游加工领域,谢谢。

  2023-02-01 16:33:42

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