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宝鼎科技(002552)内幕信息披露
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宝鼎科技(002552)内幕消息
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序号
标题
发布日期
151
(深互动)宝鼎科技:新东庄矿目前不在公司旗下
2025-04-21
152
宝鼎科技股东户数减少472户,户均持股1.73万股,户均持股市值21.92万元
2025-04-16
153
(深互动)宝鼎科技:截止2025年4月10日,公司股东总户数为23599户
2025-04-15
154
(深互动)宝鼎科技:截止2025年3月31日,公司股东总户数为24071户
2025-04-01
155
宝鼎科技:2000吨年高速高频板5G用铜箔项目建成投产
2025-03-31
156
宝鼎科技:2024年计提商誉减值准备8,086.87万元
2025-03-31
157
宝鼎科技:2024年度拟不进行利润分配以保障可持续发展
2025-03-30
158
宝鼎科技:2024年度计提存货跌价准备3490万元
2025-03-30
159
宝鼎科技:对“7,000 吨/年高速高频板5G 用(HVLP)铜箔”募投项目投资规模进行调减
2025-03-30
160
宝鼎科技:将于2025年4月29日召开2024年年度股东大会
2025-03-30
161
(深互动)宝鼎科技:公司一期扩产工程预计今年8月份完成
2025-03-24
162
(深互动)宝鼎科技:截止2025年3月20日,公司股东总户数为25452户
2025-03-24
163
宝鼎科技:河西金矿扩产工程建成后将达到金矿石开采量30万吨/年
2025-03-24
164
(深互动)宝鼎科技:公司目前金矿石开采量是9.9万吨/年
2025-03-21
165
(深互动)宝鼎科技:公司目前的主营业务为电子铜箔、覆铜板及黄金采选业务
2025-03-21
166
(深互动)宝鼎科技:公司大型铸锻件业务已剥离,目前无此项产品和业务
2025-03-20
167
(深互动)宝鼎科技:公司募投5G用HVLP铜箔项目尚处于调测阶段
2025-03-17
168
(深互动)宝鼎科技:截止2025年3月10日,公司股东总户数为26228户
2025-03-13
169
(深互动)宝鼎科技:公司生产的刚性箔厚度9-35微米,挠性箔厚度12-35微米,下游客户主要为PCB厂家
2025-02-27
170
(深互动)宝鼎科技:公司覆铜板及铜箔主要客户为印制电路板PCB厂家
2025-02-27
171
(深互动)宝鼎科技:河西金矿目前产能9.9万吨/年,处于满产状态,年产成品金数百千克
2025-02-27
172
(深互动)宝鼎科技:公司原大型铸锻件业务已于2024年1月底剥离,自2024年2月1日起不再纳入公司合并报表范围
2025-02-27
173
(深互动)宝鼎科技:截止2025年2月20日,公司股东总户数为27841户
2025-02-25
174
(深互动)宝鼎科技:公司募投HVLP铜箔项目已完成厂房建设及设备安装,正在调试阶段
2025-02-25
175
(深互动)宝鼎科技:公司覆铜板及铜箔产品主要销售给下游PCB客户
2025-02-24
176
宝鼎科技股东户数减少8549户,户均持股1.30万股,户均持股市值19.09万元
2025-02-07
177
(深互动)宝鼎科技:河西金矿扩产正在进行中
2025-02-06
178
(深互动)宝鼎科技:截止2025年1月27日,公司股东总户数为31456户
2025-02-06
179
(深互动)宝鼎科技:业绩预报扣非净利润负数是因为除计提的商誉减值准备外,尚有母公司的管理费用等
2025-01-24
180
(深互动)宝鼎科技:扣非后为负主要是合并层面计提的商誉减值、母公司管理费等
2025-01-24
181
宝鼎科技股东户数减少4937户,户均持股1.02万股,户均持股市值17.27万元
2025-01-22
182
(深互动)宝鼎科技:截止2025年1月20日,公司股东总户数为40005户
2025-01-21
183
2025年01月15日宝鼎科技龙虎榜
2025-01-15
184
宝鼎科技股东户数增加2.21万户,户均持股0.91万股,户均持股市值13.86万元
2025-01-15
185
(深互动)宝鼎科技:截止2025年1月10日,公司股东总户数为44942户
2025-01-14
186
当天宝鼎科技(002552)大幅下跌6.07%,突破黄金价格回调支撑位工具关键点位14.35元
2025-01-08
187
2025年01月07日宝鼎科技龙虎榜
2025-01-07
188
2025年01月06日宝鼎科技龙虎榜
2025-01-06
189
(深互动)宝鼎科技:截止2024年12月31日,公司股东人数为22833户
2025-01-03
190
(深互动)宝鼎科技:金宝电子铜箔产品主要应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域
2025-01-03
191
(深互动)宝鼎科技:公司于今年1月份剥离大型铸锻件业务后,目前主营业务为覆铜板、电子铜箔及黄金采选
2024-12-31
192
宝鼎科技回复“是否供货宇树科技”:并不掌握情况
2024-12-26
193
(深互动)宝鼎科技:截止2024年12月20日,公司股东人数为20772户
2024-12-24
194
宝鼎科技:子公司河西金矿采矿许可证证载生产能力30万吨/年
2024-12-24
195
(深互动)宝鼎科技:截止2024年12月10日,公司股东总户数为18447户
2024-12-13
196
(深互动)宝鼎科技:公司HVLP铜箔主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等
2024-12-09
197
(深互动)宝鼎科技:国内目前能生产HVLP铜箔企业有铜冠铜箔、诺德股份、中一科技等多家公司
2024-12-09
198
(深互动)宝鼎科技:截止2024年11月29日,公司股东总户数为18349户
2024-12-05
199
(深互动)宝鼎科技:公司大型铸锻件业务已于2024年1月底剥离
2024-12-03
200
(深互动)宝鼎科技:公司HVLP铜箔项目及河西金矿扩产项目正在按计划推进
2024-11-29
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