来源 :全景网2026-04-14
4月13日，宝鼎科技（002552）发布2026年第一季度业绩预告，2026年一季度，公司预计实现归母净利润6000-7000万元，同比增长233.98%-289.64%；扣非净利润6500-7500万元，同比增长224.42%-274.34%；基本每股收益0.15元/股-0.18元/股。
关于一季度业绩大幅增长的核心原因，公司公告表示：报告期内，覆铜板与铜箔板块受益于行业景气度持续回暖，产品销量稳步提升，叠加FR4、铜箔产品毛利率改善，板块盈利水平显著修复；同时，黄金价格维持高位运行，带动公司成品金业务营收规模扩张、盈利空间提升，共同推动整体业绩实现大幅跃升。
本期公司业绩实现大幅跃升并非短期偶然增长，而是公司经营基本面持续夯实、盈利质量稳步优化的集中体现。回望2025年全年，宝鼎科技经营韧性充分凸显，全年实现营业收入31.47亿元，同比增长8.73%，主营业务发展根基持续巩固；盈利端更迎来突破性增长，全年扣非净利润达1.25亿元，同比大幅攀升593.32%，增幅表现亮眼。营收稳步扩容与利润爆发式增长形成良好共振，企业核心盈利能力、经营效益实现双重跃升，为今年一季度业绩高增筑牢坚实基础，也充分印证了公司业务结构优化与经营管理升级的显著成效。
电子铜箔与覆铜板是印制电路板（PCB）制造的核心基础原材料。宝鼎科技下属子公司金宝电子专注于电子铜箔、覆铜板的研发、设计、生产与销售一体化运营。作为国内少数可同时实现电子铜箔、覆铜板从自主设计、技术研发到规模化生产的全链条高新技术企业，金宝电子能够精准匹配不同层级、多元场景下的客户需求，产品矩阵丰富完善，可全方位覆盖多系列品类供给。凭借成熟的技术积淀、完整的产业链布局与稳定的产能优势，公司已深度融入PCB核心产业链，成长为国内印制电路板领域极具竞争力的重要供应商。
近期PCB行业景气度持续上行，核心驱动力源于人工智能产业高速发展，倒逼全球数据中心建设提速扩容。作为数据中心硬件设备的关键核心基材，PCB需求迎来持续放量，进而向上传导产业链，直接拉动上游电子铜箔、覆铜板两大核心原材料的市场需求同步增长。当前，宝鼎科技持续聚焦高端产品迭代升级，高等级HVLP-4铜箔已进入内部研发测试阶段。同时，公司正加速推进HVLP2及以上高端铜箔、M7系列覆铜板的产业化落地与规模化量产。随着高端基材产能逐步释放，公司有望充分受益于AI产业高速发展带来的硬件升级浪潮，成长为产业链核心受益标的。
4月7日，央行公布最新黄金储备数据。截至3月末，我国黄金储备规模达7438万盎司，折合约2313.48吨；较2月末的7422万盎司环比增持16万盎司，约4.98吨。至此，央行黄金增持进程已连续延续17个月，本次增持量更是创下2025年3月以来的单月新高。央行持续加码增持黄金也揭示了此轮金价走强的核心底层逻辑：全球央行普遍开启持续性购金浪潮。相较于普通居民的实物黄金消费需求，各国央行的战略级囤金行为具备更强的长期性与稳定性，为国际金价构筑坚实支撑，驱动本轮黄金行情长期上行。
宝鼎科技旗下河西金矿是一家集黄金开采、选矿于一体的综合性矿山企业，核心主营金矿采选与成品销售业务。公司矿区面积约1908平方公里，采矿许可证核定年生产规模达30万吨。依托成熟稳定的矿山运营体系，企业采矿成本保持合理可控，叠加黄金价格持续上行，将进一步打开黄金业务盈利空间，显著增厚矿企整体经营利润。
截至目前，河西矿区采矿权范围内保有金资源储量矿石量1721213吨，金金属量4260千克；其中证实储量金矿石量31345吨，金金属量73千克，可信储量金矿石量1689868吨，金金属量4187千克。整体金矿资源储备充裕，储量结构扎实优质，资源禀赋优势突出，能够为矿山长期稳定生产、持续开展采选作业提供充足的资源保障。
2026年一季度实现业绩开门红为宝鼎科技全年稳健发展奠定良好开局。立足当前发展格局，公司已明确全年经营战略与发展路径。2026年，宝鼎科技将持续深耕电子铜箔、覆铜板与黄金采选两大核心主业，坚守高质量发展主线，全面推进提质增效，加速培育和发展新质生产力，持续夯实长期经营根基。