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宝鼎科技(002552)内幕信息消息披露
 
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(深互动)宝鼎科技:公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域

http://www.chaguwang.cn  2024-07-03  宝鼎科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-07-03

  cninfo731942问宝鼎科技(002552)您好,据悉Solus Advanced Materials成功获得英伟达的最终量产许可,意味着将正式向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔。请问贵公司是否有HVLP铜箔产品?可以应用到服务器领域吗?

  2024-07-02 15:29:46

  宝鼎科技答cninfo731942

  投资者您好,公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域。谢谢关注!

  2024-07-03 16:28:03

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