[路演]宝鼎科技：金宝电子已形成较强的技术竞争力和行业影响力

　　宝鼎科技（002552）2021年度业绩说明会3月25日下午在全景路演举办，宝鼎科技董事长李宜三，董事兼总经理朱宝松，独立董事孟晓俊，副总经理朱丽霞，副总经理兼董秘赵晓兵，副总经理宋亮，副总经理钱少伦，副总经理张军冲，财务总监马建良出席本次说明会，并与投资者进行实时在线交流。

　　交流会上，被问及“金宝电子跟同类行业公司相比有哪些优势点”时，公司董事长李宜三表示，金宝电子已形成较强的技术竞争力和行业影响力，曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”，先后承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。经过多年发展，金宝电子已与众多行业知名客户建立了长期、稳定、良好的合作关系，基于优秀的产品品质和性能在行业内树立了“金宝”良好的品牌形象和声誉，尤其是金宝电子的铜箔产品在国内市场受到广泛认可，形成了高端产品的品牌形象。