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标题 |
发布日期 |
| 1 | 宝鼎科技股东户数减少472户，户均持股1.73万股，户均持股市值21.92万元 | 2025-04-16
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| 2 | (深互动)宝鼎科技：截止2025年4月10日，公司股东总户数为23599户 | 2025-04-15
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| 3 | (深互动)宝鼎科技：截止2025年3月31日，公司股东总户数为24071户 | 2025-04-01
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| 4 | 宝鼎科技：2000吨年高速高频板5G用铜箔项目建成投产 | 2025-03-31
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| 5 | 宝鼎科技：2024年计提商誉减值准备8,086.87万元 | 2025-03-31
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| 6 | 宝鼎科技：2024年度拟不进行利润分配以保障可持续发展 | 2025-03-30
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| 7 | 宝鼎科技：2024年度计提存货跌价准备3490万元 | 2025-03-30
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| 8 | 宝鼎科技：对“7,000 吨/年高速高频板5G 用（HVLP）铜箔”募投项目投资规模进行调减 | 2025-03-30
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| 9 | 宝鼎科技：将于2025年4月29日召开2024年年度股东大会 | 2025-03-30
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| 10 | (深互动)宝鼎科技：公司一期扩产工程预计今年8月份完成 | 2025-03-24
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| 11 | (深互动)宝鼎科技：截止2025年3月20日，公司股东总户数为25452户 | 2025-03-24
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| 12 | 宝鼎科技：河西金矿扩产工程建成后将达到金矿石开采量30万吨/年 | 2025-03-24
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| 13 | (深互动)宝鼎科技：公司目前金矿石开采量是9.9万吨/年 | 2025-03-21
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| 14 | (深互动)宝鼎科技：公司目前的主营业务为电子铜箔、覆铜板及黄金采选业务 | 2025-03-21
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| 15 | (深互动)宝鼎科技：公司大型铸锻件业务已剥离，目前无此项产品和业务 | 2025-03-20
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| 16 | (深互动)宝鼎科技：公司募投5G用HVLP铜箔项目尚处于调测阶段 | 2025-03-17
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| 17 | (深互动)宝鼎科技：截止2025年3月10日，公司股东总户数为26228户 | 2025-03-13
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| 18 | (深互动)宝鼎科技：公司生产的刚性箔厚度9-35微米，挠性箔厚度12-35微米，下游客户主要为PCB厂家 | 2025-02-27
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| 19 | (深互动)宝鼎科技：公司覆铜板及铜箔主要客户为印制电路板PCB厂家 | 2025-02-27
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| 20 | (深互动)宝鼎科技：河西金矿目前产能9.9万吨/年，处于满产状态，年产成品金数百千克 | 2025-02-27
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| 21 | (深互动)宝鼎科技：公司原大型铸锻件业务已于2024年1月底剥离，自2024年2月1日起不再纳入公司合并报表范围 | 2025-02-27
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| 22 | (深互动)宝鼎科技：截止2025年2月20日，公司股东总户数为27841户 | 2025-02-25
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| 23 | (深互动)宝鼎科技：公司募投HVLP铜箔项目已完成厂房建设及设备安装，正在调试阶段 | 2025-02-25
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| 24 | (深互动)宝鼎科技：公司覆铜板及铜箔产品主要销售给下游PCB客户 | 2025-02-24
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| 25 | 宝鼎科技股东户数减少8549户，户均持股1.30万股，户均持股市值19.09万元 | 2025-02-07
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| 26 | (深互动)宝鼎科技：河西金矿扩产正在进行中 | 2025-02-06
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| 27 | (深互动)宝鼎科技：截止2025年1月27日，公司股东总户数为31456户 | 2025-02-06
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| 28 | (深互动)宝鼎科技：业绩预报扣非净利润负数是因为除计提的商誉减值准备外，尚有母公司的管理费用等 | 2025-01-24
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| 29 | (深互动)宝鼎科技：扣非后为负主要是合并层面计提的商誉减值、母公司管理费等 | 2025-01-24
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| 30 | 宝鼎科技股东户数减少4937户，户均持股1.02万股，户均持股市值17.27万元 | 2025-01-22
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| 31 | (深互动)宝鼎科技：截止2025年1月20日，公司股东总户数为40005户 | 2025-01-21
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| 32 | 2025年01月15日宝鼎科技龙虎榜 | 2025-01-15
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| 33 | 宝鼎科技股东户数增加2.21万户，户均持股0.91万股，户均持股市值13.86万元 | 2025-01-15
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| 34 | (深互动)宝鼎科技：截止2025年1月10日，公司股东总户数为44942户 | 2025-01-14
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| 35 | 当天宝鼎科技(002552)大幅下跌6.07%，突破黄金价格回调支撑位工具关键点位14.35元 | 2025-01-08
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| 36 | 2025年01月07日宝鼎科技龙虎榜 | 2025-01-07
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| 37 | 2025年01月06日宝鼎科技龙虎榜 | 2025-01-06
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| 38 | (深互动)宝鼎科技：截止2024年12月31日，公司股东人数为22833户 | 2025-01-03
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| 39 | (深互动)宝鼎科技：金宝电子铜箔产品主要应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域 | 2025-01-03
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| 40 | (深互动)宝鼎科技：公司于今年1月份剥离大型铸锻件业务后，目前主营业务为覆铜板、电子铜箔及黄金采选 | 2024-12-31
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| 41 | 宝鼎科技回复“是否供货宇树科技”：并不掌握情况 | 2024-12-26
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| 42 | (深互动)宝鼎科技：截止2024年12月20日，公司股东人数为20772户 | 2024-12-24
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| 43 | 宝鼎科技：子公司河西金矿采矿许可证证载生产能力30万吨/年 | 2024-12-24
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| 44 | (深互动)宝鼎科技：截止2024年12月10日，公司股东总户数为18447户 | 2024-12-13
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| 45 | (深互动)宝鼎科技：公司HVLP铜箔主要用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等 | 2024-12-09
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| 46 | (深互动)宝鼎科技：国内目前能生产HVLP铜箔企业有铜冠铜箔、诺德股份、中一科技等多家公司 | 2024-12-09
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| 47 | (深互动)宝鼎科技：截止2024年11月29日，公司股东总户数为18349户 | 2024-12-05
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| 48 | (深互动)宝鼎科技：公司大型铸锻件业务已于2024年1月底剥离 | 2024-12-03
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| 49 | (深互动)宝鼎科技：公司HVLP铜箔项目及河西金矿扩产项目正在按计划推进 | 2024-11-29
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| 50 | (深互动)宝鼎科技：截止2024年11月20日，公司股东总户数为18378户 | 2024-11-29
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