旷达科技：向高科技方向转型升级 芯投微完成工艺通线

　　9月26日，旷达科技在投资者互动平台称，重要合营企业芯投微SAW（声表面波滤波器）滤波器晶圆制造和晶圆级封装工艺通线完成，为下一步全面投产做好准备，预计四季度实现小批量出货。

　　提升射频前端市场竞争力

　　公开资料显示，公司于2020年通过参股芯投微投资NSD。据介绍，NSD前身是日本电波工业株式会社（NDK）旗下的SAW事业部，它为全球的汽车电子、消费电子和工业市场提供晶圆级封装SAW和芯片级封装SAW等产品。其核心技术团队拥有约20年的行业经验，在SAW、TC-SAW和晶圆级封装（WLP）领域拥有完整的知识产权体系，共持有70余项SAW、TC-SAW（温度补偿型声表面波滤波器）等国际专利。芯投微自成立以来，在国外及海外拥有稳定的专利储备，涵盖SAW、TC-SAW和先进封装等多个关键领域。基于SAW技术目前的成熟度及成本效益，预计SAW技术将继续保持市场主导地位。

　　技术方面，芯投微围绕芯片仿真技术、芯片前道制造和后道封测领域深入布局。

　　此次芯投微完成了SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装工艺通线，标志着公司形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局。同时，工艺通线的完成也使公司在射频前端技术自主化、生产本土化道路上迈出了关键一步。

　　转型升级布局高科技发展方向

　　旷达科技成立至今，深耕汽车内饰业务多年，汽车内饰产品主要应用于汽车的座椅、车顶、门板、扶手、行李架等内装饰，市占率居国内同行前列。公司已获得德国大众、美国通用及知名新能源车企的全球供应商认证，与欧系、德系、日系、国内自主品牌、新能源汽车等众多知名整车企业均有合作。作为汽车内饰行业标杆企业，公司全面拥有织物面料、生态合成革、超纤仿麂皮三大系列多个品种的产品。同时，为契合新能源汽车追求绿色环保的理念，公司通过不断优化技术和产品创新机制，推进再生、负离子、仿生自洁、抗菌、抗病毒等环保功能性内饰材料的研发和生产，深耕拓展汽车内饰市场。

　　近年来，公司通过投资芯投微，业务范围顺利切入了射频前端滤波器领域，打开了新的发展空间。芯投微及NSD在专利和知识产权领域均有完善布局，已与国内多家射频前端公司合作并开发射频前端模组产品。

　　旷达科技此前在业绩说明会中强调，芯投微是公司向高科技方向转型升级的重要布局。未来，芯投微有望凭借技术和成本优势，以射频前端滤波器为切入点，努力发展成为国际领先的特色工艺 IDM（半导体集成设备制造商）企业。