来源 :深交所互动易2022-12-28
cninfo788312问旷达科技(002516)尊敬的董秘，请问贵司子公司芯投微合肥工厂主要设计产能包括普通SAW晶圆、TC/TF SAW晶圆以及晶圆级封装，有用上先进封装工艺吗?谢谢
2022-12-27 17:46:46
旷达科技答cninfo788312
芯投微合肥工厂将在其控股子公司NSD具备的WLP（晶圆级封装）知识产权和技术的基础上，运用3D封装技术生产产品。
2022-12-28 14:39:58