来源 :深交所互动易2022-08-12
半个有趣问旷达科技(002516)请问公司在chiplet封测这块有布局吗？公司能介绍下3D封测技术吗？适用于chiplet封测不？
2022-08-10 20:08:14
旷达科技答半个有趣
芯投微及NSD主要产品的封装形式采用晶圆级封装，是一种3D封装技术，与chiplet应用不同。
2022-08-12 09:53:35