来源 :格隆汇2022-06-29
格隆汇6月29日丨旷达科技(002516.SZ)公告称,公司下属公司的参股公司芯投微电子科技(上海)有限公司(简称“芯投微”)于2020年10月30日完成对NDK SAW devicesCo., Ltd.(简称“NSD”)第一批次51%股权的交割程序;并于2020年11月4日与NSD的另一股东Nihon Dempa Kogyo Co.,Ltd.(简称“NDK”)按股权比例完成同比例增资。
受疫情影响及综合考虑NSD的稳定发展,芯投微与NDK对双方于2020年6月3日签订的Share Purchase Agreement(“SPA”)及Joint Venture Agreement(“JVA”)中约定的有关第二次股权交割事项进行了延期。
为支持并加快NSD扩产和研发进程,双方对SPA和JVA进行了补充,由芯投微对NSD单方增资,并签订了增资协议。双方约定由芯投微以每股69万日元的价格,认购NSD新增的2032股,芯投微对NSD的持股比例增加至58.05%。NDK不参与该次增资。近日,芯投微完成了该次增资款缴纳并办理NSD的工商变更。
值得一提的是,根据芯投微与NDK于2020年6月3日签订的SPA及JVA,双方在该次增资后将继续推进芯投微对NSD股权提升的事项,完成最终芯投微持有NSD 75%的股权。