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旷达科技(002516)内幕信息消息披露
 
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旷达科技:TC-SAW、TF-SAW和多工器是芯投微未来的主要产品方向

http://www.chaguwang.cn  2022-05-11  旷达科技内幕信息

来源 :科创板日报2022-05-11

  财联社5月11日电,旷达科技在互动平台表示,芯投微及其控股子公司NSD目前正在开发用于高端射频模组的TF-SAW和多工器产品。TC-SAW、TF-SAW和多工器是芯投微未来的主要产品方向。

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