沪电股份：加快投资步伐 开发更高密度的互连技术

　　9月17日，沪电股份在投资者活动记录表中表示，公司需要适度加快投资步伐，将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域，开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能。

　　沪电股份表示，从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求。这为PCB市场带来新的增长机遇，同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出了更高的挑战。

　　沪电股份近两年加快资本开支，2025年上半年财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿元。除连续实施技改扩容外，公司在2024年第四季度规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。