来源 :电路板智造2024-10-25
沪电股份10月24日公告，公司于2021年2月1日召开董事会会议，决议在昆山青淞厂投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，项目总投资预计约为19.8亿元人民币。
2022年3月21日，公司根据市场和实际经营情况，决议暂缓实施上述项目建设。
现根据印制电路板市场发展趋势及公司实际经营情况，2024年10月23日经董事会会议审议，同意将上述项目调整为新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。同时，同意提请股东大会授权董事会根据市场环境、技术发展趋势、市场需求变化等具体情况，对本项目的投资总额（在30%的幅度范围内）、项目进程、市场定位等具体规划进行调整，以提高本项目的竞争力和适应性。
根据公告，人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目将建于江苏省苏州市昆山市玉山镇东龙路的公司预留用地。本项目投资总额约为43亿元人民币，计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。
本项目将分两阶段实施，总建设期计划为8年。其中，第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，预计在2028年前实施完成，投资总额约为26.8亿元人民币；第一阶段实施完成后，预估新增年营业收入约为30亿元人民币，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为5.58亿元人民币；考虑所得税，税率以15%计算，净利润约为4.7亿元人民币。
第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板，预计在2032年底前实施完成，投资总额约为16.2亿元人民币。实施完成后，预估新增年营业收入约为18亿元人民币，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为3.35亿元人民币；考虑所得税，税率以15%计算，净利润约为2.85亿元人民币。
本项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元人民币。
沪电股份表示，本项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司坚持以技术创新和产品升级为核心的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好地配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，具有良好的市场发展前景。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。