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沪电股份(002463)内幕信息消息披露
 
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(深互动)沪电股份:公司产品目前不涉及封装基板

http://www.chaguwang.cn  2024-04-12  沪电股份内幕信息

来源 :深交所互动易2024-04-12

  nyc问沪电股份(002463)你好,请问公司有没有可以搭载hbm内存的pcb量产?

  2024-04-06 09:28:26

  沪电股份答nyc

  公司产品目前不涉及封装基板,谢谢!

  2024-04-12 15:16:21

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