沪电股份申请大镭射孔零下陷电路板制作方法专利，实现电路板的多阶叠孔设计

　　金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种大镭射孔零下陷电路板的制作方法“，公开号CN117769162A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种大镭射孔零下陷电路板的制作方法，本发明将大镭射孔进行选择性填孔的方式，将镭射孔里面填满铜并突出板面，再将突出的铜磨平，实现大镭射孔口零下陷的目的；并且在大镭射孔口零下陷的基础上，进行增层压合，下一阶镭射正常进行叠孔镭射，可实现电路板的多阶叠孔设计。