来源 :金融界2023-12-30
2023年12月30日消息，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种高速信号微小结构PCB加工方法“，公开号CN117320320A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高速信号微小结构PCB加工方法，属于电路板技术领域，方法包括：在覆铜板上镭射出镭射槽，对所述具有镭射槽的子板做沉铜电镀处理，对所述沉铜电镀后的子板进行镀锡处理，并通过镭射去除不需要导通位置的锡面，得到去除锡面的底部的铜体，后使用碱性蚀刻去除裸露的铜体，最终得到垂直导线电路的线路板。本发明可应用于高速信号线路，通过镭射和蚀刻工艺，得到垂直方向的线路，实现层间导通的作用，同时占用更小的面积，起到更好的屏蔽作用。