来源 :国星光电2026-06-05
近日，国星光电新一轮定增取得关键进展。公司将借此加速从“单一器件供应商”向“超高清显示面板及完整模组解决方案提供商”跃迁。其中，Mini/Micro LED及显示模组项目成为重点投入方向；而MIP，正是这一项目的核心技术支点。
01
MIP技术：
从“星火燎原”到“规模化拐点”
据行家说《2026 COB/MIP显示调研（报告）》预测：
●2027~2028年，MIP技术将迎来产能大规模释放，市场规模约40亿元
●2030年，这一数字将接近80亿元
2026年，MIP正从技术验证全面走向规模化放量：
●全球MIP器件月出货量：从2023年100KK/月→2025年1800KK/月（两年增长超17倍）
●InfoComm、ISE、ISLE三大展会中，MIP参展企业从2024年30余家→2025年70余家
全产业链已形成共识：MIP是MLED规模化的核心支点。
02
国星MIP技术演进：
从布局到突破
作为国内最早布局MIP的封装企业之一，国星光电的技术迭代路径清晰明确。
2025年：引入GOB，实现面光源突破
创新引入GOB封装工艺——在MIP模组表面覆盖高黑度、高精度、高硬度的光学胶膜，将离散点光源转换为均一面光源。
2026年：持续优化，四大升级
在现有MIP系列产品基础上，通过优化封装工艺实现：
1.超薄封装，满足超薄屏体需求；
2.对比度提升、解决外观马赛克问题；
3.外观更黑、全哑光不反光、亮度不减；
4.制费降低25%，产能效率翻倍，封装设备折旧接近于零。
这四大升级，既提升了产品性能，也为规模化应用扫清了成本与工艺障碍。
03
国星MIP“护城河”：
两大核心竞争力
目前，国星光电已构建多维核心竞争力优势：
上游芯片自主可控
通过子公司国星半导体布局LED芯片，发力Micro/Mini LED、车用LED芯片及第三代半导体等中高端市场，为MIP技术提供核心芯片支撑自主保障。
一站式解决方案
拥有“半导体外延生长—芯片制备—封装测试—应用贴片模组”的完整LED产业链，可提供从LED芯片、器件到模组的全场景定制化定制化一站式方案。
这种“芯片+封装+模组”的垂直整合能力，让国星在MIP的降本、增效与定制化上具备独特护城河。
04
从器件到模组：
新兴显示赛道的“中国方案”
国星光电此次战略落子，标志着新兴显示赛道正从“星火初燃”迈向“燎原之势”。在MLED技术由研发验证走向规模化量产、由专业领域拓展至大众市场的关键节点，率先打通从微缩器件到集成模组的全技术链条，已成为制胜万亿级显示变革的核心能力。面向即将到来的亿级市场，国星光电依托扎实的技术储备、前瞻的产能布局与系统化的产业链整合能力，为MLED时代提供具有高落地价值与技术主权的“中国方案”。