国星光电申请LED器件封装专利，有效提升LED器件的封装效果

　　据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“一种LED器件的封装方法及LED器件“，公开号CN117790663A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本申请涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件的封装方法，包括提供胶膜和具有光杯槽的LED支架，胶膜上设有胶体；将胶膜设置在LED支架上，且使胶体设于光杯槽内；对胶体进行熔固处理，以使胶体与胶膜分离，且使分离的胶体在光杯槽内形成胶层；分离胶膜和LED支架，得到LED器件。本申请还涉及一种LED器件。本申请提供的技术方案能够有效提升LED器件的封装效果。