来源 :金融界2024-01-31
2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“LED封装结构的制备方法及LED封装结构“，公开号CN117476840A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种LED封装结构的制备方法及LED封装结构。LED封装结构的制备方法，包括：提供含有多个镂空区域的金属板，所述多个镂空区域在所述金属板上阵列排布；将LED芯片塑封在所述金属板的镂空区域；在所述金属板的上下表面制作导电层、线路层和抗氧化金属层。与现有技术相比，本发明不使用制作繁琐的基板，直接使用金属板，制作成本低，制作周期较短，生产效率高。并且，金属板具有极佳的平整度，方便后续制程，且可以对上下表面的线路进行灵活性设计，适用范围广。另外，还可以根据系统或功能需要在电连接区域埋入裸晶IC芯片或其他元器件，能够提升LED封装结构的集成度，降低整个封装体的尺寸。