国星光电申请塑封模具专利，降低基板的挤压损坏风险

　　金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“一种用于发光模组塑封的塑封模具及发光模组”，公开号CN117341124A，申请日期为2023年9月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种用于发光模组塑封的塑封模具及发光模组，塑封模具包括上模体、下模体和活动镶件，上模体和下模体合模形成容纳基板的塑封模腔；上模体设置有安装基板的第一模腔，下模体设置有用于塑封胶成型的第二模腔；下模体内设置有镶件安装槽，镶件安装槽基于顶端槽口与第二模腔连通，镶件安装槽基于底端端槽口与下模体外部连通；活动镶件套接在镶件安装槽内，活动镶件的顶端通过镶件安装槽的顶端槽口延伸在第二模腔内；当上模体和下模体合模时，活动镶件的顶端相抵在基板的发光元件安装区域。模具在下模体设置有镶件安装槽以及活动镶件，通过设置活动镶件降低模具整体刚性，降低活动镶件在塑封时对基板的挤压强度，降低基板的挤压损坏风险。