国星光电申请发光模组专利，增强了发光模组的散热性能

　　据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“一种发光模组“，公开号CN117276456A，申请日期为2023年9月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种发光模组，所述发光模组包括：引线框架、基板、发光元件、塑封体、驱动IC芯片和若干个无源器件，其中：基板设置在引线框架上，发光元件、驱动IC芯片和若干个无源器件设置在基板上；基板为双面镀金属绝缘基板；塑封体至少部分覆盖在引线框架上，塑封体中设置有聚光空腔，聚光空腔覆盖在发光元件上方；基板上还刻蚀有电路线路，发光元件、驱动IC芯片和若干个无源器件基于电路线路对应连接。本发明通过采用双面镀金属绝缘基板，在减少发光模组体积的前提下，增强了发光模组的散热性能，同时在塑封体中设置聚光空腔，对发光元件发出的光线进行聚焦，保证了发光模组的发光性能，有利于发光模组一体的集成化封装发展。