国星光电透明衬底MIP器件加码赋能超高清显示产业

　　近年来，以“5G+8K”为核心的超高清显示产业在多重政策红利加持下，发展热潮奔涌，并加快了显示技术更新迭代的步伐。近日，国星光电全新推出透明衬底MIP-Y0404器件，通过采用扇出型芯片级封装架构，产品实现了“更小、更亮、更黑、更薄、更广”五大特点，达到了更细腻、更饱满、更清晰的显示效果，为户内超高清显示市场提供更优的技术解决方案。

　　

　　示意图

　　新品来袭：

　　国星透明衬底MIP器件

　　国星光电基于扇出封装技术开发出的透明衬底MIP（Micro LED in Package）器件，是通过巨量转移技术选择性地排列好目标芯片阵列，利用重布线工艺实现芯片电极引脚放大，最后切割出单像素的分立器件。依托半导体的封装工艺技术，透明衬底MIP器件在高一致性、高对比度、高亮度等方面的特点更为显著，可满足P0.6-P0.9点间距下户内超高清显示的应用场景需求。