来源 :深交所互动易2021-12-03
irm4052268问国星光电(002449)请问贵司是否有软板封装技术即COF(软板基),新建产能是以小间距还是miniled为主?谢谢。
2021-11-25 09:44:54
国星光电答irm4052268
您好!COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常称覆晶薄膜,是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。公司主要是LED封装,有开发LED CHIP ON FLEX的封装技术;公司新建产能重点生产RGB 小间距、Mini LED、TOP LED 等产品,具体视市场需求灵活调整,谢谢!
2021-12-03 19:03:27